金融界2025年4月24日消息，国家知识产权局信息显示，杭州道铭微电子有限公司取得一项名为“一种降低透明塑封体翘曲的集成封装结构”的专利，授权公告号CN222786267U，申请日期为2024年2月。
专利摘要显示，本实用新型公开了一种降低透明塑封体翘曲的集成封装结构，包括，基板，所述基板包括格挡贴装区域和产品贴装区域；若干格挡结构，所述格挡结构贴装于所述格挡贴装区域；若干芯片，所述芯片贴装于所述基板上的产品贴装区域；塑封层，所述塑封层设置在所述基板上，包覆所述芯片和所述填充格挡结构。该封装结构通过在基板上设置格挡结构，将芯片进行分区，减小了压塑成型冷却后产品塑封体的翘曲程度，更便于实现机台的自动作业，降低了注塑成型模具以及改机清模的成本。
天眼查资料显示，杭州道铭微电子有限公司，成立于2021年，位于杭州市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本30000万人民币。通过天眼查大数据分析，杭州道铭微电子有限公司共对外投资了1家企业，参与招投标项目34次，财产线索方面有商标信息16条，专利信息31条，此外企业还拥有行政许可11个。
本文源自金融界
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