杭州
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杭州道铭微电子取得降低透明塑封体翘曲的集成封装结构专利，减小压塑成型冷却后产品塑封体翘曲程度2025-04-24 10:14:00金融界2025年4月24日消息，国家知识产权局信息显示，杭州道铭微电子有限公司取得一项名为“一种降低透明塑封体翘曲的集成封装结构”的专利，授权公告号CN222786267U，申请日期为2024年2月。专利摘要显示，本实用新型公开了一种降低透明塑封体翘曲的集成封装结构，包括，基板，所述基板包括格挡贴装
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杭州非法代孕机构供货方：曾为其提供医疗用品，但不清楚其业务2025-04-09 09:20:00近日，打拐志愿者上官正义举报称，杭州别墅区暗藏非法代孕机构。4月8日，杭州市卫健委通报称，执法人员在现场发现与人类辅助生殖技术相关的医疗器械等，目前已查封涉事场所。在上官正义提供的现场视频中，拱墅区涉事别墅里有病床、医疗器械、处方药品、囊胎储存器等。记者注意到，其中一款高纯二氧化碳产品上标注，接收单