金融界2025年4月24日消息，国家知识产权局信息显示，杭州道铭微电子有限公司取得一项名为“一种降低透明塑封体翘曲的集成封装结构”的专利，授权公告号CN222786267U，申请日期为2024年2月。专利摘要显示，本实用新型公开了一种降低透明塑封体翘曲的集成封装结构，包括，基板，所述基板包括格挡贴装