专利
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华为专利革新手机潜望摄像头:可伸缩设计,减少凸起2025-04-11 10:31:00IT之家 4 月 11 日消息,消息源 @xleaks7 在 X 平台发布推文,曝料称美国专利商标局(USPTO)上月批准一项华为专利,华为提出通过驱动电机调整相机组件与传感器的距离,保持手机纤薄设计同时,提升长焦镜头变焦性能。 过去五六年,智能手机摄像头模块的体积和凸出程度持续增加,打破了早期镜头
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东莞市亚聚光固新材料有限公司取得UV光固化胶生产用原料配比装置专利,解决混合箱内壁残留液体固化胶处理难题2025-04-04 11:44:00金融界2025年4月4日消息,国家知识产权局信息显示,东莞市亚聚光固新材料有限公司取得一项名为“一种UV光固化胶生产用原料配比装置”的专利,授权公告号CN 222709454 U,申请日期为2024年6月。专利摘要显示,本实用新型公开了一种UV光固化胶生产用原料配比装置,涉及UV光固化胶生产技术领域
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浙江弘威取得环保隔离开关专利,能保证使用的稳定性和安全性2025-03-31 16:35:00金融界2025年3月31日消息,国家知识产权局信息显示,浙江弘威电气有限公司取得一项名为“一种环保隔离开关”的专利,授权公告号 CN 222690587 U ,申请日期为 2024 年 5 月。专利摘要显示,一种环保隔离开关,包括框架,所述框架内设有上隔离支架、隔离主轴、真空灭弧室和转动主轴,所述真
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河南明恒电力设备有限公司取得一种便携式标签打印机专利,提高标签打印机的安全性2025-04-16 13:44:00金融界2025年4月16日消息,国家知识产权局信息显示,河南明恒电力设备有限公司取得一项名为“一种便携式标签打印机”的专利,授权公告号 CN 222756292 U,申请日期为 2024年7月。专利摘要显示,本实用新型公开了一种便携式标签打印机,涉及标签打印机技术领域,包括标签打印机主体,所述标签打
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浙江洪量新材申请改性铝粉专利,提升改性铝粉导电率2025-04-04 13:23:00金融界2025年4月4日消息,国家知识产权局信息显示,浙江洪量新材科技有限公司申请一项名为“一种改性铝粉及其制备工艺和在制备铝电解电容器阳极箔中的应用”的专利,公开号CN 119747647 A,申请日期为2024年12月。专利摘要显示,本发明公开了一种改性铝粉及其制备工艺和在制备铝电解电容器阳极箔
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北京扔了么申请智能感知与定位嗅觉机器人专利,实现机器人多角度大范围周向传感检测工作2025-04-01 12:53:00金融界2025年4月1日消息,国家知识产权局信息显示,北京扔了么网络科技有限公司申请一项名为“一种智能感知与定位嗅觉机器人”的专利,公开号 CN 119734317 A,申请日期为 2025 年 3 月。专利摘要显示,本发明公开了一种智能感知与定位嗅觉机器人,涉及机器人技术领域,所述制动台的平台上方
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浙江省机电设计研究院取得基于规则引擎的机电设备故障诊断专利2025-04-19 12:45:00金融界2025年4月19日消息,国家知识产权局信息显示,浙江省机电设计研究院有限公司取得一项名为“基于规则引擎的机电设备故障诊断方法、系统及终端”的专利,授权公告号 CN114418146B,申请日期为2022年1月。天眼查资料显示,浙江省机电设计研究院有限公司,成立于2001年,位于杭州市,是一家
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江苏华冠橡塑申请一种塑料卡扣成型装置及用于光纤固定卡扣的成型方法专利,解决塑件等待输送机构复位问题2025-04-04 15:32:00金融界2025年4月4日消息,国家知识产权局信息显示,江苏华冠橡塑制品有限公司申请一项名为“一种塑料卡扣成型装置及用于光纤固定卡扣的成型方法”的专利,公开号 CN 119748763 A,申请日期为2025年3月。专利摘要显示,本发明公开了一种塑料卡扣成型装置及用于光纤固定卡扣的成型方法,涉及到卡扣
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南京全丰汽车部件有限公司取得汽车底盘零件加工用切割装置专利,提高了切割精度和工作效率2025-04-01 15:44:00金融界2025年4月1日消息,国家知识产权局信息显示,南京全丰汽车部件有限公司取得一项名为“种汽车底盘零件加工用切割装置”的专利,授权公告号 CN 222696148 U,申请日期为2024年7月。专利摘要显示,本实用属于汽车零件加工技术领域,具体涉及一种汽车底盘零件加工用切割装置,包括工作台,所述
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杭州道铭微电子取得降低透明塑封体翘曲的集成封装结构专利,减小压塑成型冷却后产品塑封体翘曲程度2025-04-24 10:14:00金融界2025年4月24日消息,国家知识产权局信息显示,杭州道铭微电子有限公司取得一项名为“一种降低透明塑封体翘曲的集成封装结构”的专利,授权公告号CN222786267U,申请日期为2024年2月。专利摘要显示,本实用新型公开了一种降低透明塑封体翘曲的集成封装结构,包括,基板,所述基板包括格挡贴装